嘉興專利注冊(cè)公司排名

東方證券承銷保薦有限責(zé)任公司關(guān)于北京漢易創(chuàng)新科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的報(bào)告（以下簡(jiǎn)稱“東方投資銀行”、“保薦機(jī)構(gòu)”）接受北京漢易創(chuàng)新科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“漢易股份”、“發(fā)行人”）委托首次公開發(fā)行創(chuàng)業(yè)板上市。贊助。

本項(xiàng)目的保薦人及保薦代表人張躍、徐先生有權(quán)遵守《中華人民共和國(guó)公司法》（以下簡(jiǎn)稱《公司法》）、《中華人民共和國(guó)證券法》 《中華民國(guó)》（以下簡(jiǎn)稱《證券法》）《創(chuàng)業(yè)板首次公開發(fā)行股票登記管理辦法（試行）》（以下簡(jiǎn)稱《證券法》） 《創(chuàng)業(yè)板》）、《證券發(fā)行上市保薦管理辦法》等相關(guān)法律、行政法規(guī)和中國(guó)證監(jiān)會(huì)根據(jù)管委會(huì)規(guī)定，誠(chéng)實(shí)守信、勤勉盡責(zé)，發(fā)行本次發(fā)行保薦書嚴(yán)格按照依法制定的業(yè)務(wù)規(guī)則、行業(yè)規(guī)范和道德規(guī)范進(jìn)行報(bào)告，確保真實(shí)可信出具文件的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性。

除本發(fā)行及保薦報(bào)告書另有說(shuō)明外，相關(guān)詞語(yǔ)與北京漢易創(chuàng)新科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的募集說(shuō)明書中的含義相同。

3-1-4-2 發(fā)布…… 公司代碼：688008 公司簡(jiǎn)稱：蒙太奇科技

蒙太奇科技股份有限公司2022年半年度報(bào)告

重要筆記

一、董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)及公司董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員保證半年度報(bào)告內(nèi)容的真實(shí)、準(zhǔn)確、完整

，且不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏，并承擔(dān)個(gè)別及連帶法律責(zé)任。

二、重要風(fēng)險(xiǎn)提示

公司已在本報(bào)告中描述了可能存在的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，請(qǐng)參見(jiàn)本報(bào)告“第三節(jié)管理層討論與分析”中的“五、風(fēng)險(xiǎn)因素”。

3、公司全體董事出席董事會(huì)會(huì)議。

四。本半年度報(bào)告未經(jīng)審計(jì)。

5、公司負(fù)責(zé)人楊崇和、會(huì)計(jì)工作負(fù)責(zé)人蘇林、會(huì)計(jì)部負(fù)責(zé)人（會(huì)計(jì)主管）蘇林生

明確：保證半年度報(bào)告中財(cái)務(wù)報(bào)告的真實(shí)、準(zhǔn)確、完整。

六、董事會(huì)批準(zhǔn)的報(bào)告期利潤(rùn)分配預(yù)案或資本公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案

沒(méi)有任何

七。公司治理是否有特殊安排等重要事項(xiàng)

□適用√不適用

八。前瞻性陳述的風(fēng)險(xiǎn)聲明

√適用 不適用

本報(bào)告涉及的未來(lái)計(jì)劃、發(fā)展戰(zhàn)略等前瞻性描述不構(gòu)成公司對(duì)投資者的實(shí)質(zhì)性承諾，敬請(qǐng)投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

九?？毓晒蓶|及其關(guān)聯(lián)方是否存在非經(jīng)營(yíng)性占用資金情況

不

十、是否存在違反規(guī)定決策程序的對(duì)外擔(dān)保情況？

不

十一。是否過(guò)半數(shù)董事無(wú)法保證公司披露的半年度報(bào)告的真實(shí)性、準(zhǔn)確性、完整性 否

十二。其他

□適用√不適用

目錄

第一節(jié) 解釋 4

第二節(jié) 公司概況和主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 7

第三節(jié)管理層討論與分析 10

第 4 節(jié) 公司治理 42

第 5 節(jié) 環(huán)境和社會(huì)責(zé)任 44

第 4 節(jié) 第 6 節(jié) 重要事項(xiàng) 46

第七節(jié) 股份變動(dòng)及股東64

第八節(jié) 優(yōu)先股 71

第九節(jié) 債券 71

第 10 節(jié)財(cái)務(wù)報(bào)告..72

第1節(jié)的解釋

在本報(bào)告中，除非文義另有所指，下列詞語(yǔ)具有以下含義：

集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，而晶圓制造、封裝和測(cè)試則委托專業(yè)廠商完成。有時(shí)也指這種商業(yè)模式

服務(wù)器內(nèi)部使用功能擴(kuò)展卡或轉(zhuǎn)接卡，解決服務(wù)器空間有限，無(wú)法將眾多功能模塊集成到主板的問(wèn)題

第二節(jié)公司簡(jiǎn)介及主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

十三、公司基本情況

14、聯(lián)系人及聯(lián)系方式

15、信息披露及存儲(chǔ)地點(diǎn)變更情況簡(jiǎn)介

16. 公司存貨/存單資料

（一）公司股票概況

√適用□不適用

(2) 公司進(jìn)貨檔案檔案

□適用√不適用

17. 其他相關(guān)信息

適用 √ 不適用

十八、公司主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

（一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)

單位：元 幣種：人民幣

（二）主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

公司主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)的說(shuō)明

√適用□不適用

1、報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1億元，比上年同期增加的主要原因是：（1）互連芯片產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1億元，比上年同期增加； （二）津泰

?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1億元，同比翻番。

2、報(bào)告期內(nèi)，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比增加。扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)增加的主要原因是營(yíng)業(yè)收入同比大幅增長(zhǎng)，費(fèi)用小幅增加。

3、報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~比上年同期增加，主要是凈利潤(rùn)增加所致。

4、報(bào)告期內(nèi)，公司基本每股收益、稀釋每股收益、扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益與上年同期相比，均系公司每股收益增加所致。凈利。

19、境內(nèi)外會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)差異

□適用√不適用

20、非經(jīng)常性損益項(xiàng)目及金額

√適用□不適用

單位：元 幣種：RMB

將《公開發(fā)行證券的公司信息披露解釋性公告第1號(hào)——非經(jīng)常性損益》所列非經(jīng)常性損益項(xiàng)目定義為經(jīng)常性損益項(xiàng)目 說(shuō)明

□適用√不適用

21、非企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則績(jī)效指標(biāo)說(shuō)明

√適用□不適用

報(bào)告期內(nèi)，公司股份支付費(fèi)用為 1 億元，該費(fèi)用計(jì)入經(jīng)常性損益，對(duì)歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)的影響 1 億元（相關(guān)影響已考慮所得稅費(fèi)用）。因此，報(bào)告期內(nèi)扣除股份支付費(fèi)用影響后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為1億元，比上年同期增加；經(jīng)常性損益凈利潤(rùn)1億元，同比增長(zhǎng)

與上年同期相比。

第三節(jié) 管理層討論與分析

一、報(bào)告期內(nèi)公司所處行業(yè)及主營(yíng)業(yè)務(wù)情況說(shuō)明

（一）行業(yè)情況

一、行業(yè)發(fā)展階段、基本特征、主要技術(shù)門檻

本公司是一家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是世界電子信息技術(shù)創(chuàng)新的基石.集成電路產(chǎn)業(yè)衍生出許多劃時(shí)代的創(chuàng)新應(yīng)用，如PC、互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等，已成為現(xiàn)代日常生活中不可或缺的一部分。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代之后，5G、云計(jì)算、AI計(jì)算、高性能計(jì)算、智能汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展和技術(shù)迭代，正推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的增長(zhǎng)周期。

集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試，是資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。 2022年6月，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將延續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，2022年有望實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

（一）服務(wù)器市場(chǎng)行業(yè)情況

公司主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口及模組配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片、金泰德

?

CPU和混合安全內(nèi)存模組主要應(yīng)用于服務(wù)器，因此，服務(wù)器行業(yè)的發(fā)展與公司業(yè)務(wù)息息相關(guān)。服務(wù)器是數(shù)據(jù)中心的“心臟”，其本質(zhì)是一臺(tái)性能更高的計(jì)算機(jī)，但與普通計(jì)算機(jī)相比，服務(wù)器具有更高的CPU計(jì)算能力、更強(qiáng)的外部數(shù)據(jù)吞吐量和更好的擴(kuò)展性。跑得更快，負(fù)載更高。基于全球數(shù)據(jù)總量的爆發(fā)式增長(zhǎng)和數(shù)據(jù)上云的趨勢(shì)，新數(shù)據(jù)中心的建設(shè)持續(xù)升溫。方興未艾，服務(wù)器作為基礎(chǔ)算力支撐。長(zhǎng)期來(lái)看，整體服務(wù)器市場(chǎng)將繼續(xù)保持高度景氣。

根據(jù)Gartner發(fā)布的報(bào)告：2022年第一季度，得益于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)勁需求以及受疫情壓制的企業(yè)市場(chǎng)的復(fù)蘇，全球服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，整體出貨量達(dá)到10,000臺(tái).同比增長(zhǎng)。

Gartner公布的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)，2022年第一季度，中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)出貨1萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)。隨著國(guó)產(chǎn)品牌競(jìng)爭(zhēng)力的不斷增強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)品牌服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品將在中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)享受更多增長(zhǎng)紅利。

(2) 內(nèi)存模組產(chǎn)業(yè)情況

內(nèi)存模塊是當(dāng)前計(jì)算機(jī)架構(gòu)的重要組成部分。作為CPU和硬盤之間的數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)站，起到臨時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的作用。數(shù)據(jù)比硬盤快。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，內(nèi)存模塊可以分為： 1、服務(wù)器內(nèi)存模塊，主要類型有RDIMM和LRDIMM。與其他類型的內(nèi)存模塊相比，服務(wù)器內(nèi)存模塊由于服務(wù)器數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和處理而具有持續(xù)的負(fù)載能力。改進(jìn)對(duì)內(nèi)存模塊的穩(wěn)定性、糾錯(cuò)能力和低功耗提出了更高的要求； 2、普通臺(tái)式機(jī)和筆記本內(nèi)存條的主要類型有UDIMM和SODIMM。主要用于平板電腦和手機(jī)內(nèi)存的LPDDR被焊接到主板或封裝在片上系統(tǒng)上發(fā)揮作用。

內(nèi)存模組產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要來(lái)自于技術(shù)的更新迭代和計(jì)算機(jī)生態(tài)系統(tǒng)的推動(dòng)。內(nèi)存模組的發(fā)展有明確的技術(shù)升級(jí)路徑。 JEDEC組織定義了內(nèi)存模塊的組件、性能指標(biāo)、具體參數(shù)等。 2021年，第一代DDR5相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)開始量產(chǎn)，內(nèi)存模塊也從DDR4代開始發(fā)生變化。開始切換到DDR5代，JEDEC正在制定DDR5第二代和第三代產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。內(nèi)存模塊和 CPU 是計(jì)算機(jī)的兩個(gè)核心部件，是計(jì)算機(jī)生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分。支持新一代內(nèi)存模塊的CPU的推出，將推動(dòng)內(nèi)存模塊的更新?lián)Q代。支持DDR5的主流臺(tái)式機(jī)CPU將于2021年正式發(fā)布，普通臺(tái)式機(jī)/筆記本電腦的DDR5內(nèi)存條量將逐步增加；未來(lái)，隨著支持DDR5的主流服務(wù)器CPU的大規(guī)模出貨，DDR5服務(wù)器內(nèi)存條的滲透率將持續(xù)。推動(dòng)。

全球DRAM產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)90以上市場(chǎng)份額被三星電子、海力士和美光科技占據(jù)，它們也是公司內(nèi)存接口芯片和內(nèi)存模組配套芯片的主要下游客戶。

（3）內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片行業(yè)情況

內(nèi)存接口芯片是服務(wù)器內(nèi)存模塊的核心邏輯器件。它的主要功能是提高內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問(wèn)的速度和穩(wěn)定性，以滿足服務(wù)器CPU對(duì)內(nèi)存模塊的高性能和大容量要求越來(lái)越高。

內(nèi)存接口芯片的發(fā)展演變?nèi)缦拢?/p>

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